1月21日消息，据国内媒体报道，“国产AI芯片第一股”寒武纪前CTO梁军在个人朋友圈中发文称，其已遭寒武纪公司起诉，要求分别以2.50674万元，2.75741万元转让其所持有的中科寒武纪合计11523184股股票，案件将于1月23日在海淀法院开庭审理。同时，梁军表示，他也向海淀法院提起劳动争议诉讼，要求寒武纪赔偿其股权激励损失，共计42.87亿元。以下为梁军朋友圈原文：我做为被告被起诉，要求分别以2.50674万元(2023京0108民初29029号)，2.75741万元(2023京0108民初2905
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寒武纪 AI芯片 市值
1月14日消息，今晚，国内领先的AI芯片供应商寒武纪发布了2024年的业绩预告。公告显示，公司预计2024年全年实现营业收入在10.7亿元至12亿元之间，同比将增长50.83%至69.16%。尽管营业收入实现了快速增长，但寒武纪的净利润亏损情况仍未得到完全扭转。公告预计，公司2024年度归属于母公司所有者的净利润将为亏损3.96亿元至4.84亿元。不过，与上年同期相比，亏损幅度已大幅收窄42.95%至53.33%。这一数据表明，寒武纪在成本控制和盈利能力提升方面正在取得积极进展。回顾2024年的股市表现，
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寒武纪 AI芯片 市值
当地时间1月13日，美国拜登政府通过白宫官网正式公布了之前传闻的针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，以提升美国及其盟友的AI能力，确保美国技术成为全球人工智能使用的基础，并进一步限制中国大陆等国家和地区获得美国AI技术的能力。据介绍，该规则简化了大型和小型芯片订单的许可障碍，加强了美国人工智能的领导地位，并为盟国和伙伴国家提供了有关如何从 AI 中受益的明确信息。它建立在以前的芯片控制基础上，并通过阻止走私、堵住其他漏洞，提高了AI安全标准。三级区域划分管理正如之前彭博社所报道的那样，美国政府将全
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美东时间1月13日周一，据《The Information》报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。这些问题对数据中心的部署进程造成阻碍，英伟达多家客户（包括微软、亚马逊旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200机架的订单。因延迟交付，微软原本计划安装大量GB200的凤凰城数据中心现在已经装满了H200芯片。有消息人士透露，如果英伟达无法解决这些问题，其性能可能会低于公司承诺的水平。消息公布后，
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CES 2025期间，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达AI芯片效能演进速度已超过摩尔定律。资料显示，摩尔定律由英特尔公司共同创办人摩尔（Gordon Moore）提出，是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也提升一倍。黄仁勋近期对媒体表示，英伟达的系统进步速度比摩尔定律快得多。我们可以同时建立架构、芯片、系统、函式库和算法。 如果你这样做，那么你就能比摩尔定律更快推进，因为你可以在整个堆叠上进行创新。CES 2025展上，英伟达推出了多款产品，包括全新GeForce RTX50系
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1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统
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自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。据介绍，博通的3.5D XDSiP平台在互联密度和功率效率方面较F2B方法实现了显著提升。这种创新的F2F堆叠方式直接连接顶层金属层，从而实现了密集可靠的连接，并最小化电气干扰，具有极佳的机械强度。博通的3.5D平台包括用于高效
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与其他云服务提供商一样，亚马逊租用给开发者和企业的服务器主要适用的是英伟达AI芯片。然而媒体报道，亚马逊如今正试图说服这些客户转而使用由亚马逊自研AI芯片驱动的服务器。The
Information报道，亚马逊芯片部门Annapurna的业务开发负责人Gadi
Hutt表示，包括苹果、Databricks、Adobe和Anthropic在内的一些希望找到英伟达芯片替代方案的科技公司，已经在测试亚马逊最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的结果。Hutt在亚马逊AWS年度客户大会表示：“去年，人们开始意识
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AI需求强劲，Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。美东时间12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度财报显示，公司第三季度销售额环比增长19%，达到15.2亿美元，高于华尔街预测的14.6亿美元；每股收益43美分，高于预期41美分。Marvell还预计，第四季度的收入将达到约18亿美元，高于预期16.5亿美元，每股收益预期为59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推动本季度增长的主要因素是AI需求强劲，公司为亚马逊和其他“超大规模”的
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在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲。徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望，同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。存算一体架构：突破传统计算瓶颈自2022年以来，美国不断收紧对华出口高算力芯片的管制措施，这对我国人工智能产业的发展构成了外部压力。同时，产业内部也面临着工艺、器件和结构三大因素的影响，导致算力供给和市场需求之间出现了结构性供给短缺
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在AI算力领域，一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。然而，在市场热度平平的同时，AMD股价也出现了一波明显跳水。作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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IT之家 10 月 8 日消息，据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。图源 Pixabay据IT之家了解，台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产 5nm 工艺节点，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。虽然其第一阶段生产尚未全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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日前，有消息称，字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作。对此，字节跳动方9月18日回应称：此报道不实。并表示，字节跳动在芯片领域确实有一些探索，但还处于初期阶段，主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化，所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。此外，今年上半年，曾有外媒报道称字节跳动与博通公司合作开发AI处理器，以确保有足够多的高端芯片。这款AI处理器制程为 5nm，将由台积电制造。后续，字节跳动否认了“与博通合作开发 AI 芯片”相关传闻。
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据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头
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据外媒报道，当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份声明中称，已将亚马逊的AWS作为该公司制造业务的客户。根据声明，英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片，即所谓的Fabric chip。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺。此外，英特尔还希望加快执行100亿美元的成本节约计划，并更好地将产品集中在人工智能计算领域。
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